close


晶圓代工龍頭台積電昨（13）日召開法人說明會，共同執行長劉德音表示，受到生產鏈庫存調節影響，今年晶銀行信貸利率比較圓代工市場年成長率下修至5％，但台積電營收成長率仍將優於產業平均值，且先進製程市占率將持續提升。他看好人工智慧及無所不在運算時代來臨，高效能運算（HPC）晶片將在2020年成台積最主要成長動能。

台灣銀行借錢

彰化銀行貸款部劉德音預估，今年半導體市場年成長率維持7％展望不變，扣除記憶體的半導體市場年增率亦維持4％預估，但因半導體生產鏈庫存調節問題，今年晶圓代工市場的年成長率，將由年初預農地貸款率利最低銀行 2017估的7％下修至5％，而台積電因為可以在先進製程上持續提升市占率，營收成長率會優於產業平均水準。



台積電也對先進製程的進度提出說明。共同執行長魏哲家指出，10奈米已準備進入高產能量產階段，良率表現優於預期且比預期時間更早達到，而下半年產能全面開出後，今年10奈米對全年營收占比可達10％。魏哲家指出，台積電7奈米已在第2季進入風險生產，共有30個客戶進行15個晶片的設計定案，明年可望進入量產。至於採用極紫外光（EUV）微影技術的7+奈米，可以減少光罩層數，與7奈米相較可提高效能10％並縮小晶片尺寸10％，2019年下半年可進入量產。至於5奈米進度符合預期，將於2019年第二季試產，2020年進入量產。台積電也說明將28奈米及16奈米優化後推出的22奈米及12奈米進度。魏哲家說，12奈米已有超過10個客戶及7個晶片設計定案，多數用在中低階智慧型手機。22奈米預估明年進入量產，鎖定爭取5G射頻、CMOS影像感測器等行動或穿戴裝置晶片，同時也可搶進物聯網市場。對於未來成長動能，劉德音則表示，人工智慧及5G技術的時代已經來臨，市場將由行動運算進入無所不在運算時代，並將帶動半導體市場成長。對台積電來說，人工智慧及深度學習將擴展到各種應用，並帶動HPC晶片需求，而預估2020年時，HPC晶片市場成長率將大於智慧型手機晶片的成長率，並成為台積電主要成長動能，如目前7奈米晶片設計定案中，有超過一半是與HPC有關。(工商時報)

房屋抵押貸款率利最低銀行2017






A72DD40E0A5B7ED1
arrow
arrow
    文章標籤
    貸款 銀行信貸利率比較 軍人信貸利率 台灣銀行借錢 農地貸款率利最低銀行 2017
    全站熱搜

    goodwibhjinl 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄